真空回流焊和N2回流焊比照

真空回流焊

真空回流焊是在真空的條件下對產(chǎn)品開展焊接的，在真空的條件中用于維護(hù)產(chǎn)品和焊錫絲不被氧化，真空回流焊的系統(tǒng)軟件是比較密閉式且必須真空輔助標(biāo)準(zhǔn)下開展焊接，在這里前提下真空回流焊可以利用高效率排出來助焊膏蒸發(fā)時造成的汽泡，減少產(chǎn)品焊接面的裂縫率，提升產(chǎn)品的焊接品質(zhì)；真空回流焊用以對產(chǎn)品的穩(wěn)定度和穩(wěn)定性規(guī)定十分高的領(lǐng)域，例如軍用、航空公司、汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)用電子等高線精度的領(lǐng)域。

真空回流焊的基本概念

1. 給予很低的氧氣濃度，將助焊膏的空氣氧化水平減少；

2. 助焊膏空氣氧化水平減少，金屬氧化物和助焊膏反映的蒸發(fā)汽體大大減少，減少裂縫造成概率

3. 真空自然環(huán)境助焊膏的溶化流通性更強(qiáng)，汽泡的水的浮力遠(yuǎn)高于助焊膏流動性摩擦阻力，汽泡非常容易從助焊膏溶化中排出來

4. 汽泡和真空自然環(huán)境存有氣體壓強(qiáng)差，汽泡水的浮力擴(kuò)大，汽泡不易與助焊膏造成氧化還原反應(yīng)

因而真空回流焊的裂縫率一般在3%下列，遠(yuǎn)低于N2和無重金屬回流焊的裂縫率，真空回流焊的價錢大多數(shù)也非常價格昂貴，因此在一些大型廠中真空回流焊發(fā)生的比較多。

N2回流焊

N2回流焊是在回流焊的爐內(nèi)內(nèi)充氮，減少焊接面空氣氧化，N2是一種稀有氣體，不容易與金屬材料產(chǎn)生化學(xué)物質(zhì)，阻隔空氣中的氫氣與電子元器件觸碰，進(jìn)而在流回的環(huán)節(jié)中降低助焊膏水份蒸發(fā)，提高焊接的質(zhì)量。

N2回流焊的原理與優(yōu)勢

N2是一種稀有氣體，把本來空氣中的氫氣與焊接表層元器件觸碰的質(zhì)量摩爾濃度減少，減少焊接時的化學(xué)作用，N2回流焊降低過爐空氣氧化，提高焊接工作能力，降低裂縫率

N2回流焊的作用僅次真空回流焊，對可靠性、穩(wěn)定性規(guī)定高的產(chǎn)品，都是會規(guī)定貼片式生產(chǎn)商應(yīng)用N2爐開展回焊。