與波峰焊機技術(shù)性對比，回流焊加工工藝具備什么特性？

1.元器件不立即預(yù)浸在熔融的焊料中，因此元器件遭受的熱沖擊性小（因為加溫方法不一樣，有一些狀況下施加給元器件的內(nèi)應(yīng)力也會非常大）。

2.能在前導(dǎo)工藝流程里操縱焊料的施加量，降低了空焊、中繼等鑄造缺陷，因此電焊焊接性價比高，點焊的一致性好，穩(wěn)定性高。

3.倘若前導(dǎo)工藝流程在PCB上釋放焊料的部位恰當(dāng)而貼放元器件的部位有一定偏移，在回流焊全過程中，當(dāng)元器件的所有焊端、腳位以及相對應(yīng)的焊層與此同時濕潤時，因為熔融焊料界面張力的功效，造成自精準(zhǔn)定位效用，可以全自動校準(zhǔn)誤差，把元器件拉返回類似精確的部位。

4.回流焊的焊料是商業(yè)化的焊錫膏，可以確保最佳的成分，一般不容易滲入殘渣。

5.可以采取邊緣加溫的熱原，因而能在同一基材上選用不一樣的焊接工藝開展電焊焊接。

6.加工工藝簡易，維修的勞動量不大。