1、行業(yè)剖析：目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接，后來加上氮氣維護(hù)，晉級為氮氣無鉛回流焊機。但是對一些請求很高的焊接范疇，譬如軍工產(chǎn)品、工業(yè)級高牢靠性產(chǎn)品，就是氮氣維護(hù)也達(dá)不到產(chǎn)品的牢靠性請求。像資料實驗、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高牢靠性的焊接請求，必需消弭或者減少焊接資料的空泛和氧化，從而抵達(dá)產(chǎn)品的牢靠性。如何有效降低空泛率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機是獨一的選擇。要想到達(dá)高焊接質(zhì)量，必需采用真空回流焊機。這是德國、日本、美國等國度SMT焊接專家的最新工藝創(chuàng)新。

真空能夠極大的改善空泛率

2、行業(yè)應(yīng)用：真空回流焊機是R&D、工藝研發(fā)、有低至高產(chǎn)能消費的理想選擇，是軍工企業(yè)、研討院所、高校、航空航天等范疇高端研發(fā)和消費的最佳選擇。

3、應(yīng)用范疇：主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生圓滿的無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。

常見的真空回流焊。鏈條式氮氣回流爐 ： 相關(guān)于傳統(tǒng)的回流焊設(shè)備，真空回流焊增加了真空腔，并不是整個升溫恒溫降溫區(qū)都處于真空狀態(tài)。真空腔普通加裝再峰值溫度后，當(dāng)錫膏完整消融的時分，開端抽真空以到達(dá)掃除氣泡的作用。

真空爐 ： 黑色部位為真空腔

軌道接觸式回流爐：接觸式回流焊大家用的可能比擬少，其原理相似于鐵板烤魷魚。底板溫度設(shè)定一個固定值，經(jīng)過調(diào)理被焊接件與底板之間的間隔，來到達(dá)控制升溫的斜率。同樣的，溫度到達(dá)峰值并維持一段時間后，方可抽真空。此設(shè)備最大的優(yōu)點是，能夠完整完成無助焊劑焊接，省去了清洗這道工藝環(huán)節(jié)。

接觸式真空回流焊

氣相真空爐。望文生義，該設(shè)備應(yīng)用的氣相液提供熱源，并調(diào)理被焊接件與氣相液之間的間隔，以到達(dá)控制升溫斜率的目的。該設(shè)備最大的優(yōu)點是峰值溫度相當(dāng)?shù)慕y(tǒng)一，關(guān)于高精細(xì)的溫度焊接有一定的協(xié)助。

氣相真空回流焊

目前，業(yè)內(nèi)大致有以上三品種型的真空回流焊。設(shè)備目前也相當(dāng)成熟，隨著牢靠性的請求逐步進(jìn)步，真空回流焊的應(yīng)用將會得到越來越多企業(yè)的關(guān)注。